влагостойкости пластмасс и загрязнения поверхности окисла при
герметизации. Типичны для таких ИМС и отказы из-за образования шунтирующих
утечек и коротких замыканий, так как влага вызывает перенос ионов металла и
загрязнений, а также образование проводящих мостиков между
разнопотенциальными точками схемы.
Более надежными являются ИМС с керамическими корпусами.
ПРИЛОЖЕНИЕ
Таблица 1
Номинальные интенсивности отказов элементов ЭА
|Наименование, тип элемента |Интенсивность отказа |
| |(н(10-6 ч-1 |
|1 |2 |
| Интегральные микросхемы | |
|Гибридные |0,07 |
|Полупроводниковые |0,02 |
| Микромодули |1,8 |
| Транзисторы | |
|Маломощные НЧ, СЧ, ВЧ германиевые |2 |
|Маломощные НЧ, СЧ, ВЧ кремниевые |2,5 |
|Средней мощности НЧ, СЧ, ВЧ |2,5 |
|германиевые | |
|Средней мощности ВЧ кремниевые |3,5 |
|Мощные НЧ германиевые |2,8 |
|Мощные НЧ кремниевые |2,4 |
|Мощные СЧ германиевые |3 |
|Мощные СЧ кремниевые |2,4 |
|Мощные ВЧ германиевые |5 |
|Мощные ВЧ кремниевые |1,7 |
|Кремниевые ключевые |0,7 |
|Кремниевые микроволновые |9,7 |
| Диоды | |
|Выпрямительные сплавные |1,5 |
|ВЧ точечные германиевые |2 |
|ВЧ точечные кремниевые |3,9 |
|Импульсные сплавные |0,6 |
|Импульсные точечные |3 |
|Стабилитроны |5 |
|Варикапы |5 |
|Туннельные |3 |
|Световоды |8 |
|Микромодульные |4,5 |
| Конденсаторы | |
|Металлобумажные |2 |
|Слюдяные |1,2 |
|Стеклянные |1,6 |
|Керамические |1,4 |
|Электролитические |2,4 |
|Пленочные |2 |
|Переменные с воздушным диэлектриком |18,6 |
| Трансформаторы, моточные | |
|изделия | |
|Питания |3 |
| |Продолжение табл.1 |
|Импульсные |0,6 |
|Дроссели |1 |
|Катушки индуктивности |0,5 |
| Электровакуумные приборы | |
|Диоды |0,6 |
|Триоды |1 |
|Пентоды и тетроды |1,6 |
|Кенотроны |2,5 |
|Стабилитроны |1 |
|Генераторные лампы |15 |
|Тиратроны |5 |
|ЭЛТ |18 |
|Клистроны |20 |
|Лампы бегущей волны и магнетроны |200 |
|Индикаторные лампы |0,5 |
| Электрические машины | |
|Двигатели постоянного тока |10 |
|Машины переменного тока |6 |
|Тахогенераторы |8 |
|Шаговые двигатели |0,37 |
| Радиоэлектронные элементы | |
|Микрофоны динамические |20 |
|Громкоговорители динамические |6,5 |
|Телефоны головные |20 |
|Датчики оптические |4,7 |
|Датчики температуры |3,3 |
|Антенны |0,36 |
|Волноводы жесткие |1,1 |
|Волноводы гибкие |2,6 |
| Источники питания | |
|Аккумуляторы |7,2 |
|Батареи одноразрядные |30 |
| Коммутационные элементы | |
|Реле малогабаритные |0,25 (на одну контактную группу) |
|Переключатели миниатюрные |0,25 (на одну контактную группу) |
|Выключатели, микровыключатели, |3 |
|тумблеры | |
|Клеммы, гнезда |0,1 |
|Разъемы |0,06 |
|Предохранители |1 |
|Переходные колодки |5,2 |
|Ламповые панели |0,75 |
| Монтажные элементы | |
|Провода соединительные |0,02 |
|Пайка печатного монтажа |0,01 |
|Пайка навесного монтажа |0,03 |
|Основание печатных плат из гетинакса |0,1 |
|Основание печатных плат из текстолита |0,01 |
|Соединительные провода ПП, выполненные|0,3 (на один проводник) |
|фотохимическим способом | |
| |Номинальная мощность |
| |0,25 |0,6 |1,0 |2,0 |5,0 |10 |
| Резисторы непроволочные | | | | | | |
|МЛТ |0,4 |0,5 |1,0 |1,6 |- |- |
|ТВО |0,4 |0,45 |0,8 |1,4 |2,2 |3,0 |
|МОУ |0,5 |0,55 |1,1 |1,5 |2,3 |3,1 |
|МУН |0,6 |0,6 |1,2 |2,0 |- |- |
|УНУ |0,6 |0,7 |1,2 |1,7 |2,3 |3,0 |
|КЭВ |0,6 |0,75 |1,3 |1,75 |2,4 |3,1 |
|ВС |0,7 |0,8 |1,35 |1,8 |2,5 |3,3 |
|УЛИ |0,6 |0,65 |1,3 |- |- |- |
|БЛЦ |0,7 |0,75 |1,4 |- |- |- |
|СПО |0,6 |0,7 |1,15 |1,8 |- |- |
|СП |0,7 |0,8 |1,3 |2,0 |- |- |
| Резисторы проволочные | | | | | | |
|ПТН |- |1,1 |1,4 |1,8 |- |- |
|ПКВ |- |1,2 |1,5 |2,0 |2,5 |- |
|ПЭВ |- |1,6 |1,5 |2,0 |2,5 |- |
|ПТП |- |- |2,2 |2,6 |3,0 |- |
|РП |- |- |- |3,0 |- |- |
| Резисторы металлопленочные |0,4 |- |- |- |- |- |
Таблица 2
Поправочные коэффициенты [pic] в зависимости от
механических воздействий
|Условия |[pic] |
|эксплуатации ЭА | |
| |При вибрации |При ударных |При суммарном |
| | |нагрузках |воздействии |
|Лабораторные |1,00 |1,00 |1,00 |
|Стационарные |1,04 |1,03 |1,07 |
|Автофургонные |1,35 |1,08 |1,46 |
|Железнодорожные |1,40 |1,10 |1,54 |
|Корабельные |1,30 |1,05 |1,37 |
|Самолетные |1,46 |1,13 |1,65 |
Таблица 3
влажности и температуры
|Влажность, % |Температура, (С |[pic] |
|60-70 |20-40 |1,0 |
|90-98 |20-25 |2,0 |
|90-98 |30-40 |2,5 |
Таблица 4
атмосферного давления (высоты)
|Высота, км |[pic] |Высота, км |[pic] |
|0-1 |1,00 |8-10 |1,25 |
|1-2 |1,05 |10-15 |1,30 |
|2-3 |1,10 |15-20 |1,35 |
|3-5 |1,14 |20-25 |1,38 |
|5-6 |1,16 |25-30 |1,40 |
|6-8 |1,20 |30-40 |1,45 |
Таблица 5
Поправочные коэффициенты ( для интенсивностей отказов элементов ЭА
в зависимости от коэффициента нагрузки [pic] и температуры [pic]
|Наименование, тип|[pic]|Коэффициент нагрузки [pic] |
|элемента | | |
Конденсаторы слюдяные герметичные |20 |- |- |0,36 |0,49 |0,18
|0,23 |- |- |- | | |40 |- |- |0,42 |0,54 |0,28 |0,35 |- |- |- | | |60 |- |-
|0,61 |0,75 |0,45 |0,61 |- |- |- | | |80 |- |- |0,97 |1,40 |0,92 |1,46 |- |-
|- | |Конденсаторы стеклянные, пленочные,
металлобумажные |20 |- |- |0,36 |0,49 |0,64 |0,80 |- |- |- | | |40 |- |-
|0,42 |0,54 |0,80 |1,10 |- |- |- | | |60 |- |- |0,61 |0,75 |1,19 |2,00 |- |-
|- | | |80 |- |- |0,97 |1,40 |2,10 |2,80 |- |- |- | |Конденсаторы
электролитические с алюминиевым анодом |20 |- |- |0,48 |0,40 |0,48
|0,65 |- |- |- | | |40 |- |- |0,90 |0,64 |0,90 |1,24 |- |- |- | | |60 |- |-
|2,10 |1,80 |2,10 |2,30 |- |- |- | | |80 |- |- |5,60 |4,40 |5,60 |7,00 |- |-
|- | |Конденсаторы электролитические с танталовым анодом |20
|- |- |0,20 |0,20 |0,20 |0,39 |- |- |- | | |40 |- |- |0,30 |0,30 |0,30
|0,47 |- |- |- | | |60 |- |- |0,50 |0,50 |0,50 |0,70 |- |- |- | | |80 |- |-
|0,80 |0,80 |0,80 |1,05 |- |- |- | |Резисторы непроволочные |20
|0,20 |0,26 |0,35 |0,42 |0,50 |0,60 |0,72 |0,84 |1,00 | | |40 |0,33 |0,42
|0,51 |0,60 |0,76 |0,94 |1,11 |1,38 |1,71 | | |60 |0,47 |0,56 |0,67 |0,82
|1,08 |1,43 |1,70 |2,17 |2,81 | | |80 |0,61 |0,71 |0,84 |1,07 |1,46 |2,05
|2,48 |3,31 |4,40 | |Резисторы проволочные |20 |0,02 |0,02
|0,05 |0,10 |0,20 |0,34 |0,61 |0,73 |1,00 | | |40 |0,06 |0,06 |0,11 |0,19
|0,32 |0,53 |0,69 |0,92 |1,29 | | |60 |0,10 |0,10 |0,17 |0,30 |0,47 |0,73
|0,96 |1,29 |1,95 | | |80 |0,15 |0,16 |0,23 |0,40 |0,67 |0,99 |1,37 |2,03
|3,28 | |Моточные изделия, трансформаторы |20 |- |0,1 |0,1 |0,1 |0,2 |0,3
|0,6 |0,8 |1,0 | | |40 |- |0,1 |0,2 |0,2 |0,5 |1,2 |1,8 |2,4 |3,0 | | |60 |-
|0,2 |0,3 |0,4 |1,2 |2,5 |4,1 |6,4 |8,6 | | |70 |- |0,3 |0,4 |0,6 |2,0
|4,2 |7,2 |10,7 |14,0 | |Электровакуумные диоды и триоды |20 |0,63 |0,66
|0,70 |0,75 |0,80 |0,85 |0,90 |0,95 |1,00 | | |40 |0,63 |0,66 |0,70 |0,76
|0,82 |0,87 |0,93 |0,01 |1,10 | | |60 |0,68 |0,73 |0,76 |0,83 |0,91 |1,00
|1,07 |0,20 |1,35 | | |80 |0,78 |0,83 |0,88 |0,98 |1,07 |1,18 |1,30 |0,50
|1,71 | |Электровакуумные тетроды и пентоды |20 |- |- |0,70 |0,73 |0,76
|0,83 |0,87 |0,92 |1,00 | | |40 |- |- |0,82 |0,87 |0,90 |0,96 |1,02 |1,10
|1,25 | | |60 |- |- |0,96 |1,02 |1,10 |1,18 |1,27 |1,45 |1,65 | | |80 |- |-
|1,09 |1,20 |1,30 |1,41 |1,55 |1,80 |1.97 | |ЭЛТ |20 |- |- |- |- |- |- |- |-
|1,00 | | |40 |- |- |- |- |- |- |- |- |1,28 | | |60 |- |- |- |- |- |- |- |-
|1,50 | | |80 |- |- |- |- |- |- |- |- |1.70 | |
Список использованной литературы
1. Алексеенко А.Г. Основы микросхемотехники. Элементы морфологии
микроэлектронной аппаратуры. Изд. 2-е перераб. и доп. – М.: Советское
радио, 1977.– 408 с.
2. Вершинин О.Е., Мироненко И.Г. Монтаж радиоэлектронной аппаратуры и
приборов: Учеб. для ПТУ. – М.: Высшая школа, 1991.–208 с.
3. Вишняков В.А. Надежность электронной аппаратуры: учебное пособие. –
Ярославль: ЯПИ, 1988,–64 с.
-----------------------
Генеральный директор
Зам. ген. директора по производству
Зам. ген. директора по коммерции и МТС
Зам. ген. директора по качеству
Зам. ген. директора по кадрам и социально-коммунальной базе
Заместитель генерального директора по экономике
Главный инженер
ОГК
КО-98
КОС
КО ТНП
СГТ
ОМРП
ИКО
ОСАТП
ОПП
ОГЭ
ОГМ
ООТиТБ
ОООС
ОТД
ОН
Ометр
СНТ
КТО-92
КТО-94
РИЦ
ЭРО
ОРПиД
ОМТС
ОВК
ОВЭД
КЦ «Авитрон»
ПБК
ОСТУС
ОАСУП
ЭКО
ФО
Гл. бух.
ПДО
Цеха основного производства
ЮО
ОК
ОФС
ДРиО
ХО
Комбинат питания
ОТК
БТК цехов
[pic]
?????????"???–??/?????†???????????"???–??/?????†???????????"???–??/?????†???
????????"???–??/?????†???????????"???–??/?????†???????????"???–??/?????†????
???????"???–??/?????†????
Рис.3 Последовательность операций изготовления печатных плат
комбинированным негативным методом:
а) – заготовка из фольгированного диэлектрика;
б) – заготовка со слоем защитного фоторезиста;
в) – стравливание фольги;
г) – удаление фоторезиста;
д) – нанесение слоя лака для защиты от механических повреждений;
е) – сверление отверстий;
ж) – химическое меднение;
з) – удаление защитной пленки;
и) – гальваническое осаждение меди;
к) – гальваническое нанесение защитного слоя.
Входной контроль фольгированного диэлектрика
Нарезка заготовок слоев
Подготовка поверхности диэлектрика
Получение рисунка схемы слоев
Травление меди с пробельных мест
Обработка плат по контуру
Удаление маски
Создание базовых отверстий
Прессование слоев МПП
Сверление межслойных отверстий
Подготовка поверхности перед металлизацией
Химическая металлизация отверстий
Гальваническая металлизация отверстий
Маркировка
Выходной контроль
Рис.4 Зависимость интенсивности отказов изделия [pic] от времени [pic].
Рис.5 Процентное соотношение основных типов дефектов монолитных ИС.
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6
